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楼氏电子(苏州)有限公司
BOOM MICROPHONE
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amkor
安靠封装测试（上海）有限公司
Amkor’s ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide.
ETC
未分类制造商
FBGA96T.5-DC144
联系人：王女士
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优势库存,原装正品
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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原装正品,假一罚十!
联系人：林小姐
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ADI/亚德诺
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原封装
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电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
联系人：徐小姐
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MATSUSHITA
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原装正品现货库存价优
