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EasyPACK??module with Trench/Fieldstop IGBT H3 and rapid diode and PressFIT / NTC
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EasyPACK Modul mit aktiver
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EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC
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3-Level-Applikationen
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3-Level-Applikationen
联系人：邹和莲
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83272773邹小姐
联系人：张先生
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原装原标原盒 给价就出 全网最低
联系人：雷先生
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新到现货,只做原装进口
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只做原装现货
