ST/意法
100000
QFP44
SAMSUNG/三星
19
CDIP16
SAMSUNG/三星
114
NA/
SAMASUNG
990000
NA
POLYFET
20000
BGA
SAMSUNG
10
DIP16
SAMSUNG/三星
15000
DIP-16
SAMSUNG/三星
114
CDIP16
3629
BGA56
HAN-GO
35000
SOT-23-6
ST/意法
20000
QFP44
TOSH
11888
原厂封装
CORCOM
67634
SAMSUNG/三星
176
CDIP16
A
4
b