LEXMARK
1080
NA/
CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
EV
6852
SOP8
LEXMARK
392
BGA
E-VISION
66
QFN28
LEXMARK
3200
BGA
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MICROCHIP-微芯
2368
评估板
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
KEMET-基美
143788
车规-电容器
LEXMARK
2000
BGA
ST
16900
QFP
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
INFINEON
7000