CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
LEXMARK
1080
NA/
LEXMARK
392
BGA
BUSSMANN
1000
MODULE
EV
6852
SOP8
GMT
39960
NA
E-VISION
66
QFN28
EOREX
20105
TSOP
LEXMARK
3200
BGA
RENESAS
27968
BGA
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MICROCHIP-微芯
2368
评估板
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
MPS-美国芯源
2368
开发板套件