CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
MAIDA
236000
NA/
BUSSMANN
1000
MODULE
maida
4000
SMD
MAIDA
4000
SMD
E-VISION
6540
QFN28
EOREX
20105
TSOP
LEXMARK
3200
BGA
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MICROCHIP-微芯
2368
评估板
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
KEMET-基美
143788
车规-电容器
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
LEXMARK
2000
BGA