CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
E-VISION
6500
QFN28
MICROCHIP/微芯
95000
开发板
EOREX
20105
TSOP
STM
3200
LFBGA
RENESAS
27968
BGA
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
KEMET-基美
143788
车规-电容器
MICROCHIP-微芯
2368
评估板
EOREX
1000
TSOP
2084
ST
16900
BGA