CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
BUSSMANN
1000
MODULE
TE/泰科
13256
DIP
E-VISION
6540
QFN28
SCHAFFNER
26976
ATMEL/爱特梅尔
12000
QFN28
EOREX
20105
TSOP
STM
3200
LFBGA
2084
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
KEMET-基美
143788
车规-电容器