CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
E-VISION
6540
QFN28
SCHAFFNER
26976
EOREX
20105
TSOP
ST
16900
BGA
STM
3200
LFBGA
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
KEMET-基美
143788
车规-电容器
EOREX
1000
TSOP
Microchip
44520
原封装
ST
16900
BGA