CapXon(丰宾)
7350
SMD,6.3x5.5mm
TE/泰科
13256
DIP
ST
60000
BGA
SCHAFFNER
26976
BUSSMANN
1000
MODULE
ST
16900
BGA
E-VISION
6540
QFN28
STM
3200
LFBGA
EOREX
20105
TSOP
TE Connectivity Aerospace, Def
436
原厂封装
MICROCHIP-微芯
2368
评估板
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MPS-美国芯源
2368
开发板套件
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插