SCII
13256
DIP
ST
60000
BGA
SCHAFFNER
26976
BUSSMANN
1000
MODULE
ST
16900
BGA
MICROCHIP(美国微芯)
2000
-
STM
3200
LFBGA
EOREX
20105
TSOP
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
KEMET-基美
143788
车规-电容器
KEMET-基美
143788
车规-电容器
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
EOREX
1000
TSOP
Microchip
44520
原封装