Bourns Inc.
7734
圆片式 20mm
Microchip
44520
原封装
原厂原包
38560
原装
ST
16900
BGA
Microchip Technology / Atmel
6895
N/A
ST
60000
BGA
TE/泰科
1000
DIP
2084
SCII
13256
DIP
ECLIPTEK
880000
NA
EOREX
20105
TSOP
STM
3200
LFBGA
ABRACON
1570
ECLIPTE
26800
车规-晶振器件
2030年,这项技术有望将全球芯片产量提升多达50%,为持续承压的全球芯片制造行业带来新的增长契机。
发布时间:2026-02-26