Microchip Technology / Atmel
6895
N/A
Bourns Inc.
7734
圆片式 20mm
SCII
13256
DIP
BUSSMANN
1000
MODULE
SCHAFFNER
26976
ECLIPTEK
880000
NA
ST
60000
BGA
ST
20000
BGA
STM
3200
LFBGA
TE/泰科
1000
DIP
ABRACON
1570
KEMET-基美
143788
车规-电容器
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
ECLIPTE
26800
车规-晶振器件
2030年,这项技术有望将全球芯片产量提升多达50%,为持续承压的全球芯片制造行业带来新的增长契机。
发布时间:2026-02-26