TI
21000
-
Bourns Inc.
18746
圆片式 7mm
TI
11
评估板
TE/泰科
54682
DIP
TI(德州仪器)
360000
N/A
TE/泰科
1000
DIP
TI
890000
标准封装
TI
1014
NA
TE/泰科
12565
功率继电器
TI(德州仪器)
20094
NA
TI(德州仪器)
6000
N/A
TI(德州仪器)
13650
MPS
17900
SMD
MPS
15600
SMD
TI
18700
SMD
2030年,这项技术有望将全球芯片产量提升多达50%,为持续承压的全球芯片制造行业带来新的增长契机。
发布时间:2026-02-26