TI
32429
MODULE
TI
890000
标准封装
BUSSMANN
96800
车规-被动器件
MPS-美国芯源
2368
评估板
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
KEMET-基美
43788
车规-被动器件
EV
57500
SOT-23-6
TI/德州仪器
1850
ADI/亚德诺
3000
EB/PCB
TI
10
NA
Microchip
44520
原封装
TI
3200
评估板
TI
86720
原厂原封装
TI
20000
NA
TI/德州仪器
860000
XCEPT
EV20F92A 记忆体 IC 开发工具 Serial Memory SPI Eval Kit
发布时间:2023-02-06