EV
42000
SOP8
Bourns Inc.
7734
圆片式 7mm
EV
880000
SOP82.5K
Microchip
44520
原封装
ENPIRION
12000
QFN
ALTERA
8560
QFN
50000
sop-8
TDK
23510
N/A
EV
225500
SOP8
EV
80000
SOP8
996880
sop
EV
50000
SOP8
TE/泰科
1000
DIP
SCII
13256
DIP
SCII
1574
原厂封装
2030年,这项技术有望将全球芯片产量提升多达50%,为持续承压的全球芯片制造行业带来新的增长契机。
发布时间:2026-02-26