MOTOROLA
8000
SOP
XP Power
12000
N/A
KEYEBCE
9
DIP
TE/泰科
473077
/
Panduit Corp
24313
原厂封装
KEMET-基美
43788
车规-电容器
KEMET-基美
143788
车规-电容器
CAPXON-丰宾
96500
DIP-2.直插
BUSSMANN
1000
MODULE
Microchip
44520
原封装
KEMET/基美
12000
6.3X7.7
E2V
20000
NA
E2V
3000
BGA
TE/泰科
54682
DIP
E2V
1
SMD
EV20F92A 记忆体 IC 开发工具 Serial Memory SPI Eval Kit
发布时间:2023-02-06