ESF
6852
SOT23-6
ARCOTR0NIC
6800
DIP
ERIS
54534
SOT-323
ESF
880000
SOT23-6
TI
50000
BGA
F-ENGINE
6540
FIBER
NEC
6000
NEC
NEC
17124
NEC
TI
6980
BGA
TI
7000
QFP/208
10
QFP
Banner Engineering Corporation
436
原厂封装
TI
1000
BGA
HUAWEI
20
NA/
HUAWEI
20
SFP
使用 MCC 的紧凑型 DFN2510-10 和 DFN1110-3 封装快速恢复 ESD 解决方案保护关键设备
发布时间:2024-09-04