HUAWEI
20
SFP
KEMET
21000
N/A
NEC
6000
NEC
ARCOTR0NI
493900
DIP-2
TI
3560
BGA
HUAWEI
20
SFP
TI
7000
QFP/208
10
QFP
F-ENGINE
6540
FIBER
Banner Engineering Corporation
436
原厂封装
KEMET-基美
9315
车规铝电解电容
KEMET-基美
96500
DIP-2.直插
TI
1000
BGA
KEMET/基美
56817
Bulk
TI
50000
BGA
使用 MCC 的紧凑型 DFN2510-10 和 DFN1110-3 封装快速恢复 ESD 解决方案保护关键设备
发布时间:2024-09-04