64000
N/A
UMW(友台半导体)
2200
DIP
UMW
35960
con
UMW(友台半导体)
2000
con
ESDK5B0U1S3
UMW(友台半导体)
9000
SOD-323
ESDK5B0U1S3
友台
16900
SOD-323
ESDK5B0U1S3
UMW(友台半导体)
9000
SOD-323
ESDK5B0U1S3
51000
N/A
ESDK5B0U1S3
友台UMW
3000
DIP
ESDK5B0U1S3
UMW(友台半导体)
9000
SOD-323
ESDK5B0U1S3
友台
16900
SOD-323
使用 MCC 的紧凑型 DFN2510-10 和 DFN1110-3 封装快速恢复 ESD 解决方案保护关键设备
发布时间:2024-09-04