TESLA
50
DIP6
SIEMENS
264
NA
NIHONINTER
1000
INTEL/英特尔
7500
BGA
TOSHIBA/东芝
50000
SOT89
INTEL/英特尔
7500
BGA
MORNSUN
9850
DIP
JETEKPS
5000
DIP/SIP
MORNSUN
6540
DIP
35172
Sot-89
ST
3200
BGA-24
ICASH
3000
SIP
FUJI
18000
模块原厂原封装
NIHON
18800
SOT-89-3
E220-400MM22S 是亿佰特(EBYTE) 800000PCS
发布时间:2025-11-04E22-900M22S 亿佰特(EBYTE) 8000000PCS
发布时间:2025-11-04