MORNSUN
9850
DIP
TESLA
44
DIP6
TOSHIBA/东芝
50000
SOT89
MORNSUN金升阳
12500
DIP
ICASH
3000
SIP
INTEL/英特尔
7500
BGA
TESLA
50
DIP6
PHI
56520
ROHS
NIHONINTER
1000
INTEL/英特尔
7500
BGA
MORNSUN
6540
DIP
FUJI
18000
模块原厂原封装
SIEMENS
264
NA
35172
Sot-89
ST
3200
BGA-24
E220-400MM22S 是亿佰特(EBYTE) 800000PCS
发布时间:2025-11-04E22-900M22S 亿佰特(EBYTE) 8000000PCS
发布时间:2025-11-04