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瑞萨科技有限公司
Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with Enhanced Security and FLASH FINAL
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安装类型 通孔 数据接口 并联 架构 乘法 DAC 电压-供电，模拟 ±4.5V ~ 18V 差分输出 是 建立时间 150?s 位数 8 INL/DNL(LSB) - 输出类型 Current - Unbuffered 封装/外壳 16-DIP（0.300，7.62mm） 工作温度 0°C ~ 70°C 参考类型 外部 供应商器件封装 16-PDIP 数模转换器数 1
发布时间：2021-06-17
