TI
美国德州仪器公司
这款采用2mm×2mm SON封装的30V,12.6mΩNexFET?功率MOSFET的设计被用来降低功率转换中的损耗,并优化5V栅极驱动器.2mm x 2mm SON针对封装尺寸提供了出色的散热性能
作者:深圳兆威电子有限公司
CSD17313Q2-VB
VBSEMI/微碧半导体
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全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
TI/德州仪器
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