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典琦科技股份有限公司
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安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SOIC（0.295，7.50mm宽） 工作温度-55°C~125°C 供应商器件封装20-SOIC 逻辑类型通用移位寄存器 电流-输出高、低4mA，4mA 电压-供电4.5V~5.5V 电路数8位
发布时间：2021-07-13
