QUALCOMM/高通
50
BGA
25+
原装正品,假一罚十!
Qualcomm
4264
BGA
23+
专注配单,只做原装进口现货
CD90-V4315-15E
QUALCOMM
8000
BGA
22+
原装正品支持实单
TI
9480
TSSOP-16
24+
公司现货库存,支持实单
Qualcomm
4264
BGA
23+
专注配单,只做原装进口现货
CD90-V4315-15E
QUALCOMM
8000
BGA
22+
原装正品支持实单
安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位
发布时间:2021-07-13