CD74HCU04EE4供应商库存(更新时间:2025-08-13 11:00)
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CD74HCU04EE4
TI-德州仪器
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DIP-14
24+25+/26+27+
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CDCLVD1213RGTT
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安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
工作温度 -55°C ~ 125°C
供应商器件封装 20-SOIC
逻辑类型 通用移位寄存器
电流-输出高、低 4mA,4mA
电压-供电 4.5V ~ 5.5V
电路数 8 位
发布时间:2021-07-13