CD74HCT173EE4供应商库存(更新时间:2025-07-27 23:00)
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深圳市得捷芯城科技有限公司
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深圳市得捷芯城科技有限公司
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深圳市凌旭科技有限公司
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深圳诚思涵科技有限公司
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深圳市华斯顿科技有限公司
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地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼A18室/分公司:深圳市福田区华强北深纺大厦C座西7楼/市场部:华强北新亚洲电子市场3B047展销柜
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深圳市科恒伟业电子有限公司
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HARRIS/RCA
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深圳市恒达亿科技有限公司
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深圳市一线半导体有限公司
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深圳市芯睿晨科技有限公司
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标准国际(香港)有限公司
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地址:深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
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深圳市金嘉锐电子有限公司
联系人:朱先生 周先生 李小姐
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地址:深圳市福田区振兴路华康大厦2栋211
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深圳市锦喆鸿电子有限公司
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CD74HCT173M96
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深圳市惊羽科技有限公司
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电话:131-4700-5145
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深圳市创新迹电子有限公司
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万三科技(深圳)有限公司
联系人:阮海燕
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深圳市昂芯微科技有限公司
联系人:张富英/曾先生
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地址:深圳市福田区沙头街道沙尾社区沙尾东村228号301/门市地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋A235室
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深圳市赛尔通科技有限公司
联系人:朱小姐/李先生
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地址:深圳市福田区华强电子世界第三店5C123(本公司为一般纳税人,可开13%增值税票)
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深圳市河锋鑫科技有限公司
联系人:杨小姐
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深圳市安富世纪电子有限公司
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CD74HCT173EE4参数规格
功能描述:触发器 Hi-Spd CMOS Quad D-Type F-F RoHS:否 制造商:Texas Instruments 电路数量:2 逻辑系列:SN74 逻辑类型:D-Type Flip-Flop 极性:Inverting, Non-Inverting 输入类型:CMOS 输出类型: 传播延迟时间:4.4 ns 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:X2SON-8 封装:Reel
- IC型号
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发布时间:2023-06-12
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发布时间:2023-04-04
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发布时间:2022-12-09
CD74HCT173M
发布时间:2022-07-26
安装类型表面贴装型
封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽)
工作温度-55°C~125°C
供应商器件封装20-SOIC
逻辑类型通用移位寄存器
电流-输出高、低4mA,4mA
电压-供电4.5V~5.5V
电路数8位
发布时间:2021-07-13