CD74HCT166TM96Q1供应商库存(更新时间:2024-05-23 23:58)
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CD74HCT173E
Texas Instruments(德州仪器)
690000
16-DIP (0.300, 7.62mm)
24+
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CD74HCT173E
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DIP
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CD74HCT173E
TI(德州仪器)
1493
PDIP16
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CD74HCT173ME4
TI
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16SOIC
22+
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CD74HCT173MG4
TI
9000
16SOIC
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CD74HCT173M
TI
9000
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22+
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CD74HCT173M96
TI
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CD74HCT173E
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CD74HCT173
TI
684100
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CD74HCT173E
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3200
QFP
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CD74HCT173M
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CD74HCT173M96
HARRIS
32500
SOP
07+
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深圳市芯睿晨电子有限公司
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CD74HCT173M
Texas Instruments
3800
16-SOIC
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CD74HCT173E
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安装类型表面贴装型
封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽)
工作温度-55°C~125°C
供应商器件封装20-SOIC
逻辑类型通用移位寄存器
电流-输出高、低4mA,4mA
电压-供电4.5V~5.5V
电路数8位
发布时间:2021-07-13