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深圳市得捷芯城科技有限公司
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制造商:LANPAR TECHNOLOGIES 功能描述:D-sub metal backshell 37 way die cast
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发布时间:2022-12-02
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发布时间:2021-12-28
製造商:KEMET
產品類型:電容器陣列及網路
RoHS:詳細資料
系列:ArrayCommC0GFlex
終端類型:SMD/SMT
電容:47pF
耐受性:5%_
元件數:4
封裝:CutTape
封裝:MouseReel
封裝:Reel
高度:0.8mm
長度:3.2mm
封裝/外殼:1206(3216metric)
產品:CeramicCapacitorArrays
直流電
发布时间:2021-07-02
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发布时间:2021-04-21