DISCRIPTION
Model BB1110RC is designed for terminating high-speed memory buses. Ideally suited for local decoupling of data line drivers. These specialty networks employ solder balls for surface mount flip chip attachment. Their unique construction yields extremely low capacitance and inductance parasitics critical for these high-speed applications.
FEATURES
• Integrated resistor and capacitor network
• High density packaging
• High temperature solder balls
• Industry standard ball diameter and pitch
• Excellent high frequency performance
联系人：李小姐/黄先生
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地址：深圳市福田区振兴路101号华匀大厦1栋5楼B14
TI
6540
SOT220
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INFINEON
3000
TO92
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PHI
500
TO-92
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TI/德州仪器
9850
SOT220
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BURR-BROWN
57500
SOT-223
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PHI
890000
TQFP128
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Infineon
6200
TO-92
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PHI
86720
QFN-20
联系人：曹先生/张小姐
电话：0755-28183929/18718561290
手机：18718561290
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BB
86910
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3583
TO223
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SOT223
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TI/德州仪器
9600
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BB
20000
SOT223
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手机：13392418090
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880000
T092
