功能描述:HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21（30.73mm） 宽:1.210（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681(CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099