MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded14 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 50Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded40 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 30Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded, 24 Circuits, 0.76um (30u)
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded, 12 Circuits
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