MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 8Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 8Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 10Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 10Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 10Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 12Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 14Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
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