MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Plating, Tray Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, Tray Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
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