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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 8 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 10 Circuits, 2.50關m (98關) Tin (Sn) Plating, Tube Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 12 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 12 Circuits, 2.50關m (98關) Tin (Sn) Overall Plating, Tube Packaging, Lead- free
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