MOLEX9
2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, SMC, Double End Wall Option, Solder Tail, 72 Circuits, Lead Free
MOLEX9
2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, SMC, Double End Wall Option, Solder Tail, 72 Circuits
7499212210
WE-MIDCOM
6980
DIP
24+
原装现货,可开13%税票
TI/德州仪器
50000
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