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73659-0003参数规格
功能描述:高速/模块连接器 HDM POWER MODULE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
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2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)
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