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深圳市中联芯电子有限公司
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现代芯城(深圳)科技有限公司
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现代芯城(深圳)科技有限公司
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深圳市明嘉莱科技有限公司
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深圳市明嘉莱科技有限公司
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深圳市一线半导体有限公司
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深圳市赛美科科技有限公司
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深圳中芯器材有限公司
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深圳市科雨电子有限公司
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深圳市力拓辉电子有限公司
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上海市鑫鸿达电子
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标准国际(香港)有限公司
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深圳市川科科技有限公司
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地址:深圳市福田区福田街道深南中路3037号南光捷佳大厦2418
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上海金庆电子技术有限公司
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73644-2018参数规格
功能描述:高速/模块连接器 72 CKT HDM BACKPLANE ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
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73644-2018
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MOLEX8
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2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits
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