73644-1008供应商库存(更新时间:2026-01-03 22:50)
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73644-1008参数规格
功能描述:高速/模块连接器 HDM B-TO-B BKPLN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
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73644-1008
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MOLEX8
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2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position E, 144 Circuits
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