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73643-1200参数规格
功能描述:高速/模块连接器 2MM HDM BP EW PF 30A EW PF 30Au GF 144CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
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73643-1200
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MOLEX8
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2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits
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