MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits1.50關m (59關) Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits1.50關m (59關) Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130)
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 1.50um (59u) Minimum
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 1.50關m (59u) Minimum
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 20 Circuits1.50關m (59關) Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130)
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