MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded,26 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, Void
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 26Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 26 Circuits, 0.127關m (5關) Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 30Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
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Molex(莫仕)
500000
封装
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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MOLEX
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
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MOLEX
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MOLEX
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Molex
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原厂现货渠道
