MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20Circuits, 0.127關m (5關) Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 24 Circuits, 0.38um (15u) Gold (Au)
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 24Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
MOLEX8
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded,26 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, Void
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