MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140) Thick PCB, 4 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140) Thick PCB, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140)
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140)
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