MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140) Thick PCB
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140) Thick PCB, 4 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140) Thick PCB, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm
MOLEX6
3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140)
联系人：曹先生
电话：0755-83002566
手机：15307553891
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地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路109号华康大院1栋623
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一级代理，原装现货
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