BOURNS
190
N/A
MOLEX
8560
NA
CDE
19960
原厂原包
BOURNS
190
N/A
TE Connectivity
1755
ORIGINAL
990000
NA
MOLEX/莫仕
120000
NA
SHARP
50
SOP-8
TE/泰科
275591
/
Mill-Max Manufacturing Corp.
1495
原厂封装
UDE-涌德电子
12680
RJ45.连接器
BIVAR-比瓦尔
23405
电容硬件
BOURNS-伯恩斯
9358
车规-电位器
CDE
96500
DIP-2.直插
32位微控制器-MCUThefactoryiscurrentlynotacceptingordersforthisproduct.
发布时间:2023-03-09