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BOURNS/伯恩斯
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TO263-5
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3006P-001-200
Bourns/Bourns Inc./伯恩斯(邦
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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3006AA
NXP/恩智浦
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SOT426(D2Pak)TO263-5
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全新原装正品现货,支持订货
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QFN
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BOURNS/伯恩斯
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Mini-Fit짰 TPA Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, with PCB Mounting Flange, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating without Drain Holes
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30CPQ100PBF产品说明
发布时间:2021-12-29
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发布时间:2021-09-02
2SK1470找代理商上深圳百域芯科技
芯片详细信息
ManufacturerPartNumber:
2SK1470
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SANYOELECTRICCOLTD
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发布时间:2021-06-24