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15-80-0701
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, Tin (Sn) Plating
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15-80-0701
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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15-80-0701
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MOLEX11
MOLEX莫仕公司
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2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, Tin (Sn) Plating
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15-80-0703
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating,
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15-80-0703
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MOLEX11
MOLEX莫仕公司
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2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
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1580070供应商库存(更新时间:2024-09-23 04:49)
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深圳市华斯顿科技有限公司
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深圳市赛特兴科技有限公司
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