MOLEX2
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m (15關) Gold, (Au) Selective Plating
MOLEX11
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
MOLEX2
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, Tin (Sn) Plating
MOLEX11
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, Tin (Sn) Plating
MOLEX2
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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MOLEX/莫仕
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